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微先鋒X射線測厚儀X-RAY膜厚儀

韓國Microp XRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導體產品等各種金屬鍍層厚度。

測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結果, 可測量直徑為0.2mm的產品。

測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量

詳情如下圖所示韓國X-RAY電鍍膜厚儀

膜厚測試儀微先鋒XRF-2020

韓國MicropXRF-2020系列鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

微先鋒X射線測厚儀X-RAY膜厚儀

XRF-2020

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

韓國MicroPXRF-2020

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等