膜厚測(cè)試儀X-RAY鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
膜厚測(cè)試儀X-RAY鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF-2020
韓國(guó)MicropXRF-2020系列
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒
標(biāo)牌:Micro Pioneer 微先鋒
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm
H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
測(cè)量鍍種:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層:銅上鍍錫,銅上鍍鎳,鐵上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍銀等
雙鍍層:銅上鍍鎳鍍錫,銅上鍍鎳鍍銀,鐵離子鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金等
多鍍層:鐵上鍍銅鍍鎳鍍錫。鋁上鍍銅鍍鎳鍍銀等
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍錫鉛等
不限基材
膜厚測(cè)試儀X-RAY鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF-2020
機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
機(jī)器容納樣品長(zhǎng)550mm,長(zhǎng)550mm,高H型100mm,L型30mm
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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