韓國(guó)MICRO PIONEER X-射線測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
韓國(guó)MICRO PIONEER X-射線測(cè)厚儀XRF2000鍍層測(cè)厚儀
1、測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03um-35um。
2、可測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金錫銅合金等。
3、可測(cè)量電鍍鍍層單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量,不限底材。
三、設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量電鍍層厚度
擁有多種濾波器選擇
各種樣品單層至多層(5層),合金膜層可測(cè)量
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析
光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)
影像重疊功能
自動(dòng)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定
1、主機(jī)箱:
輸入電壓:AC220V±10%,50/60Hz
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦:激光自動(dòng)對(duì)焦
樣品對(duì)位:激光對(duì)位
安全裝置:若測(cè)量中箱門打開,X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉
表面泄露:少于1SV
2、多通道分析:
通道數(shù)量:1024ch
溫度控制:自動(dòng)前置放大溫度控制
脈沖處理:微電腦高速控制處理器
3、X射線源:
X射線管:油冷、超微細(xì)對(duì)焦
高壓:0-50Kv(程控)
管電流:0-1mA(程控)
目標(biāo)靶:W靶(可選Mo或Be)
4、準(zhǔn)直器:
固定種類大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選
韓國(guó)MICRO PIONEER X-射線測(cè)厚儀XRF2000鍍層測(cè)厚儀
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