韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
應(yīng)用 :
檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速精確。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體
操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)20倍影像放大功能,更能精確對(duì)位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
可測(cè)量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析;
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自動(dòng)過(guò)濾器,多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器,從0.1mm-3.0mm)和全自動(dòng)XYZ移動(dòng)樣品臺(tái);
性價(jià)比*的元素分析及鍍層測(cè)厚雙功能分析儀器
儀器尺寸:W610mm D670mm H490mm,重量:75Kg (net)
可測(cè)量樣器大小:W550mm D550mm H30mm
韓國(guó)電鍍膜厚儀X射線測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
1. H型: 密閉式樣品室,方便測(cè)量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測(cè)量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB型: 開(kāi)放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
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