電鍍層厚度測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020的詳細(xì)資料:
電鍍層厚度測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,
測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍
鍍金:0.02-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer精度
表層:±5%以內(nèi)
第二層:±10%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的選擇,可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
電鍍層厚度測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020
三款機(jī)型均為全自動(dòng),自動(dòng)雷射對(duì)焦
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